台湾新竹清华大学副校长陈文华教授来我校作学术报告

日期: 2006-07-14 阅读: 来源: 关键词:



  应副校长郑晓静教授的邀请,台湾新竹清华大学副校长陈文华教授于7月13日下午在综合楼501室为土木工程与力学学院的师生做了一场题为“On Thermal Efficiency Analysis of Electronic Packages by Computational/Experimental Approaches”的学术报告。

  土木工程与力学学院院长周又和教授、副院长武建军教授出席了报告会,报告会由周又和院长主持。

  陈教授的报告从电子工业中电子封装的工业背景出发,围绕芯片集成电路中降低热效应这一课题,开展了计算和实验研究工作,该研究对于芯片集成电路中考虑热效应的优化设计有着重要的意义。

  此次报告会给我校电子封装力学方向的科学研究工作的开展指明了方向,有助于我校力学方向的科学研究进一步与工业应用结合。

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编辑:李志强
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